搜索结果
.jpg)
产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资
近日，中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。通过产业投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多
景旺电子再次牵手盘古，SMT工厂IMS项目正式启动！
近日，珠海景旺柔性电路有限公司（以下简称“景旺电子”）与盘古信息达成合作，正式启动了IMS智能制造项目。景旺电子富山FPC工厂总经理李童林、盘古信息区域副总黄征以及双方项目组成 ...查看更多
.jpg)
【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
.jpg)
喜报！罗杰斯（德国）公司荣获百强创新（TOP 100）奖
2023年3月7日，德国埃申巴赫：位于上普法尔茨行政区埃申巴赫的罗杰斯（德国）公司荣获由compamedia组织颁发的2023年TOP 100创新奖。 该年度奖项经过综合评估和筛选后授予全德国最顶尖 ...查看更多
迅达科技广州成功被认证为省级工程技术研究中心
迅达很自豪地告诉大家，迅达科技广州（广州添利电子科技有限公司）成功被广东省科学技术厅认证为省级工程技术研究中心，并将获得广东省政府提供的科研专项补助，以建设“广东省高频高速印制电路板（添利 ...查看更多
